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受益于物(wù)聯網的快速擴容,無線通(tōng)信模組産業(yè)處于快速增長(cháng)通(tōng)道,中小(xiǎo)企業(yè)的創新活力推動行業(yè)快速發展
發布時間: 2023-02-08

    智通(tōng)财經獲悉,中金公司發布研究報(bào)告稱,受益于物(wù)聯網的快速擴容,無線通(tōng)信模組産業(yè)處于快速增長(cháng)通(tōng)道,中小(xiǎo)企業(yè)的創新活力推動行業(yè)快速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下(xià)遊需求碎片化,細分領域對無線通(tōng)信模組存在定制化要求,中小(xiǎo)企業(yè)可以專注于細分領域培育競争優勢,助力産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未來有更多(duō)企業(yè)走專精特新之路(lù),打破技(jì)術(shù)壟斷,打通(tōng)無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈供應鏈,深化國(guó)産替代并促進産業(yè)升級。

中金公司主要觀點如下(xià):

    1. 為(wèi)什麽無線通(tōng)信模組産業(yè)如此重要?

    無線通(tōng)信模組利用無線技(jì)術(shù)進行傳輸,使各類終端可以實現通(tōng)信或定位功能(néng),作為(wèi)物(wù)聯網的重要載體,也是實現無線通(tōng)信的重要媒介。在物(wù)聯網市(shì)場快速擴容的大背景下(xià),無線通(tōng)信模組扮演賣水(shuǐ)人的關鍵角色,有望迎來需求的持續高(gāo)速增長(cháng)。

該行認為(wèi),萬物(wù)互聯的大趨勢将助力物(wù)聯網市(shì)場規模持續增大。消費(fèi)場景下(xià)智能(néng)家居、車聯網等應用的普及以及産業(yè)場景下(xià)工(gōng)業(yè)互聯網的滲透,物(wù)聯網連接數仍有望保持高(gāo)速成長(cháng)态勢。

    根據IoT Analytics統計,預計2025年(nián)全球物(wù)聯網連接數有望達到(dào)270億,2021-2025年(nián)複合增速達22%,其中5G物(wù)聯網複合增速達159%

    2. 無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈如何?

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈由上(shàng)遊芯片——中遊通(tōng)信模組——下(xià)遊物(wù)聯網應用構成。無線通(tōng)信模組廠商從(cóng)上(shàng)遊元器(qì)材廠商采購芯片、PCB、分立器(qì)件(jiàn)等元器(qì)件(jiàn),經過定制化的軟硬件(jiàn)設計、測試、認證等環節進入下(xià)遊終端應用,進而推動物(wù)聯網産業(yè)發展。

    上(shàng)遊:芯片廠商集中程度較高(gāo)

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈上(shàng)遊是芯片、PCB、分立器(qì)件(jiàn)、結構件(jiàn)等各類電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)廠商。其中芯片成本占比約80%,基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片是三大主要通(tōng)信芯片,市(shì)場集中度較高(gāo),基本由海外廠商占據多(duō)數份額,技(jì)術(shù)壁壘相(xiàng)對較高(gāo);PCB、阻容感元器(qì)件(jiàn)等原材料行業(yè)屬于完全競争市(shì)場,替代性較強。

    中遊:市(shì)場份額向國(guó)内廠商集中

    憑借成本優勢,無線通(tōng)信模組産業(yè)市(shì)場份額逐漸向國(guó)内廠商集中。2017年(nián)上(shàng)半年(nián),蜂窩模組出貨量前五名廠商均為(wèi)海外廠商(合計占據65%的市(shì)場份額);2022年(nián)第一(yī)季度,國(guó)内模組廠商出貨量占比超過60%且全球前五名中包攬四席。

    下(xià)遊:應用場景碎片化,市(shì)場規模有望持續擴張

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈下(xià)遊主要是物(wù)聯網智能(néng)終端設備廠商,随著(zhe)5G技(jì)術(shù)的不斷發展,智能(néng)制造、智能(néng)駕駛、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城(chéng)市(shì)等多(duō)樣化人工(gōng)智能(néng)物(wù)聯網場景實現效率提升。該行認為(wèi),無線通(tōng)信模組有望在各類物(wù)聯網場景中落地。

    3. 尋找無線通(tōng)信模組産業(yè)中的專精特新

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈中,上(shàng)遊芯片市(shì)場由海外廠商占據多(duō)數份額,基帶芯片、以及毛利率更高(gāo)的存儲芯片、射頻芯片的國(guó)産化率仍處于較低(dī)水(shuǐ)平,專精特新企業(yè)參與度較低(dī)。通(tōng)信模組的國(guó)産化率處于較高(gāo)水(shuǐ)平,且專精特新企業(yè)參與度高(gāo)。

    以蜂窩通(tōng)信模組為(wèi)例,2022年(nián)第一(yī)季度,市(shì)占率進入全球前10的廠商中共有6家中資企業(yè),其中4家為(wèi)專精特新企業(yè)。

通(tōng)信模組的海外廠商毛利率約30-45%,中國(guó)廠商境外業(yè)務毛利率約20-35%,但由于海外廠商人力成本高(gāo)昂、費(fèi)用支出較高(gāo)、且市(shì)場份額較小(xiǎo),導緻境内廠商在低(dī)毛利率的情況下(xià)淨利潤率仍高(gāo)于海外廠商。

    該行認為(wèi),受益于物(wù)聯網的快速擴容,無線通(tōng)信模組産業(yè)處于快速增長(cháng)通(tōng)道,中小(xiǎo)企業(yè)的創新活力推動行業(yè)快速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下(xià)遊需求碎片化,細分領域對無線通(tōng)信模組存在定制化要求,中小(xiǎo)企業(yè)可以專注于細分領域培育競争優勢,助力産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未來有更多(duō)企業(yè)走專精特新之路(lù),打破技(jì)術(shù)壟斷,打通(tōng)無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈供應鏈,深化國(guó)産替代并促進産業(yè)升級。


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